LUXEON FlipChip紫外器件采用芯片級封裝,做到了最小的尺寸、具有最高的紫外光功率密度(W/cm2),可兼容表面貼裝器件(SMD)的設(shè)備與工藝來進(jìn)行芯片的組裝。LUXEON FlipChip紫外LED可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的光束控制,系統(tǒng)集成時(shí)也完全不必打線。對于需要在高電流下獲取高光通的應(yīng)用而言,該產(chǎn)品是一個(gè)理想的選擇,且成本也可以得到控制,較低的熱阻可以有效地提高W/$。
LUXEON Z系列UV LED的尺寸只有其他紫外、紫光器件的1/5,是業(yè)界外形最緊湊的高功率產(chǎn)品。LUXEON Z系列UV器件可緊密地構(gòu)成LED陣列,間距最小達(dá)200微米,可以實(shí)現(xiàn)最高的系統(tǒng)光功率密度。該產(chǎn)品采用無透鏡結(jié)構(gòu)、有利于精準(zhǔn)光學(xué)控制,發(fā)光效率優(yōu)異,產(chǎn)品系列覆蓋紫外(380~400nm)與紫光(400~430nm)。
驅(qū)動電流密度高、可達(dá)1A/mm2
1.0mm x 1.0mm 五邊形結(jié)構(gòu)
波長范圍380~410nm
測量條件:500mA Tj=25°C
正向電壓低:500mA下典型值為3.1V
低熱阻:395nm的熱阻約為2.5 °C/W
高封裝密度
表面貼裝結(jié)構(gòu),無需焊線
特殊照明
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